4008 手机外壳焊接

手机金属外壳的超声波焊接：薄壁外壳与内部结构件在焊头下压合，靠高频振动破除表面膜层成键，不用螺钉、卡扣或胶粘。

这类工件壁薄、外观面不能有压痕，所以焊头通常做成局部接触的镶块，压力只落在焊接区域而不是整面。判断焊没焊牢靠拉拔与外观双检，而不是只看焊点发白。