超声波薄膜制造设备

2026 年 2 月 4 日

薄至 0.5mm 的单件超声波焊接。

这类设备用带花纹的焊头把超声能量传到薄膜上，使薄膜与自身或与硬质载体结合——只在焊头接触的位置成键，全程不用胶水或溶剂。典型用途是软包装与自立袋封口、滤材组装，以及把薄膜复合到塑料框架上，这类场景要求封口既密封又窄。

注：原始制造文章的正文曾被一篇包含内嵌样式的不相干的铜铝汇流排文章所覆盖，仅早前发布的摘要得以从制造新闻列表中找回。文章完整正文仍在审核中。